A股硬科技企業(yè)正在掀起赴港“二次上市”的浪潮。2025年共有19家A股上市公司登陸港股，此外還有一批后備軍團正在沖刺港股上市。這種奔赴，不僅讓中國硬科技產(chǎn)業(yè)走向全球化發(fā)展注入了動力，也激活了A+H聯(lián)動新生態(tài)，讓硬科技板塊在港股市場中崛起。

　　A股硬科技龍頭

　　赴港“二次上市”

　　A股硬科技企業(yè)的“二次上市”熱潮值得關(guān)注。

　　硬科技企業(yè)在A股市場早已形成集群效應(yīng)，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板成為培育硬科技企業(yè)的重要土壤，但港股市場長期以金融、地產(chǎn)、消費等傳統(tǒng)板塊為主，近年硬科技板塊成長較快，其估值邏輯正在建立。

　　從估值表現(xiàn)來看，A股市場對硬科技企業(yè)的成長性給予了更高溢價，尤其是在AI、半導(dǎo)體等賽道，頭部企業(yè)市盈率普遍高于港股同類企業(yè)；而港股市場則更注重企業(yè)的盈利穩(wěn)定性與全球化布局能力，國際機構(gòu)投資者的參與讓估值更趨理性。

　　Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年有19家A股上市公司登陸港股，其中包括納芯微、賽力斯、均勝電子、廣和通等硬科技企業(yè)，這些公司A股普遍較H股溢價，溢價率在40%至110%之間。

　　近期，又有一批A股硬科技龍頭啟動赴港上市進程。其中，瀾起科技已經(jīng)通過港交所IPO聆訊。作為一家全球領(lǐng)先的無晶圓廠集成電路設(shè)計公司，為云計算及AI基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新、可靠及高能效的互連解決方案。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，于2024年按收入計算，瀾起科技已成為全球最大的內(nèi)存互連芯片供貨商，市場份額達36.8%。據(jù)悉，公司計劃最快于1月26日在港進行規(guī)模至多10億美元的股份發(fā)售，募資將用于加碼互連芯片研發(fā)與戰(zhàn)略投資。

　　近期，兆易創(chuàng)新結(jié)束招股。作為一家多元芯片的集成電路設(shè)計公司，兆易創(chuàng)新為客戶提供包括Flash、利基型動態(tài)隨機存取存儲器、微控制器、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產(chǎn)品。此外，聚辰股份、德賽西威等也在籌劃赴港上市，借助港股平臺深化全球化布局。

　　港股首發(fā)“第一股”表現(xiàn)出色

　　除了A股硬科技企業(yè)赴港“二次上市”，米蘭體育官網(wǎng)不少選擇在港股市場上首次上市的硬科技公司也收獲頗豐。

　　1月9日，MiniMax正式登陸港交所，成為全球IPO規(guī)模最大的AI大模型公司。此次IPO中，公司發(fā)行價為165港元/股，募集規(guī)模超48億港元，香港公開發(fā)售獲1837.17倍超額認購，國際發(fā)售獲36.76倍認購，引入阿里巴巴、易方達等14家國內(nèi)外豪華基石投資者。成立以來，公司已獲得阿里巴巴、騰訊、小紅書、小米、金山等戰(zhàn)略投資，以及高瓴、IDG、紅杉等知名機構(gòu)投資。

　　截至1月9日收盤，MiniMax收報345港元/股，較發(fā)行價上漲109.09%，市值達1067億港元。公司成立于2022年初，是少數(shù)自成立起即專注全模態(tài)模型研發(fā)的大模型公司之一。在不到4年的時間里，莊閑和游戲實現(xiàn)了文本、視頻、語音全模態(tài)模型領(lǐng)先，是“全球唯四全模態(tài)進入第一梯隊”的大模型公司。

　　在MiniMax上市的前一天，智譜也順利掛牌，拿下了“全球大模型第一股”的稱號。智譜創(chuàng)立于2019年，由清華大學(xué)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化而來。根據(jù)招股書，2021年，公司發(fā)布中國首個專有預(yù)訓(xùn)練大模型框架GLM框架。

　　1月2日，半導(dǎo)體領(lǐng)域的壁仞科技成功上市，成為港股“國產(chǎn)GPU第一股”，更創(chuàng)下香港上市規(guī)則18C章節(jié)自2023年3月實施以來的最大募資規(guī)模。在2025年12月30日，臥安機器人、五一視界、英矽智能同時登場，臥安機器人加冕“AI具身家庭機器人第一股”，五一視界被稱為“Physical AI第一股”，英矽智能也獲得港股“AI制藥第一股”稱號。

　　這些帶著“第一股”標簽的企業(yè)，因各自手握硬核技術(shù)與差異化優(yōu)勢被市場追捧，成為硬科技產(chǎn)業(yè)在資本市場崛起的注腳。

　　硬科技板塊在港股崛起

　　硬科技企業(yè)赴港上市的后備企業(yè)梯隊仍在擴容，如百度分拆的昆侖芯（百度芯）、功率半導(dǎo)體企業(yè)芯邁半導(dǎo)體等已進入赴港上市倒計時。這些硬科技企業(yè)的加入，為港股市場結(jié)構(gòu)帶來的新的活力。

　　近日，百度集團公告披露，旗下昆侖芯已以保密形式向港交所提交上市申請。作為百度AI體系中的核心芯片業(yè)務(wù)，昆侖芯前身為百度智能芯片架構(gòu)部，即將推出針對大規(guī)模推理場景的M100芯片，后續(xù)還將布局超大規(guī)模多模態(tài)模型所需的M300芯片。百度集團表示，分拆上市將凸顯昆侖芯的獨立價值，吸引專注AI芯片領(lǐng)域的垂直投資者，為其獨立融資與全球化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

　　1月7日，芯邁半導(dǎo)體二度向港交所遞表，芯邁半導(dǎo)體是一家功率半導(dǎo)體公司，通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案。

　　對于硬科技企業(yè)赴港上市熱潮及A+H聯(lián)動新生態(tài)的發(fā)展，機構(gòu)與券商普遍持樂觀態(tài)度。高盛預(yù)計MSCI中國指數(shù)和滬深300指數(shù)今年將分別上漲20%和12%，在亞洲市場中仍維持對A股和H股的“超配”，其預(yù)計2026年的股票收益將幾乎完全由企業(yè)盈利驅(qū)動，在人工智能、出海和“反內(nèi)卷”政策的支持下，預(yù)計利潤成長將從2025年的4%，在2026和2027年加速至14%。另外，預(yù)計南向資金的買入額可能達到2000億美元，將再創(chuàng)新高。板塊方面，維持對人工智能的樂觀態(tài)度。

　　香港財政司司長陳茂波也于近日表示，目前排隊在港上市的創(chuàng)科企業(yè)、前沿科技企業(yè)相當多，對香港IPO市場審慎樂觀，預(yù)計今年會穩(wěn)中有進，IPO集資金額非常有可能超越去年。